基本信息:
- 专利标题： 复合基板
- 申请号：CN202010961991.5 申请日：2020-09-14
- 公开(公告)号：CN113809016B 公开(公告)日：2024-07-12
- 发明人： 陈瑞祥 , 焦若雲
- 申请人： 禾伸堂企业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台北市
- 专利权人： 禾伸堂企业股份有限公司
- 当前专利权人： 禾伸堂企业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台北市
- 代理机构： 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 马鑫
- 主分类号： H01L23/14
- IPC分类号： H01L23/14 ; H01L23/15 ; H01L23/373
摘要：
本发明公开了一种复合基板，包括上下层叠的陶瓷基板及铝基碳化硅基板，并于陶瓷基板与铝基碳化硅基板之间通过活性金属焊料进行热压接合形成一接合面，其中该铝基碳化硅基板含有50～83vol％的SiC，活性金属焊料选自银、铜、钛、锌及铝所组成的群组的任一，此种复合基板仅需选用适当SiC组成的铝基碳化硅基板，并利用其本身所具有高耐热及低热膨胀的特性，当承受高温热压时，就可以通过活性金属焊料直接与陶瓷基板共同压合形成整体散热效果佳且连续致密的接合界面，以简化制程、提高接合的强度与良率，成本更加便宜，同时可提高散热效果及耐冲击强度，对于抵抗冲击和震动等机械性质及产品可靠度等，都有优越的表现，也更加适用于车用领域。
公开/授权文献:
- CN113809016A 复合基板 公开/授权日：2021-12-17
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/14 | ..按其材料或它的电性能区分的 |