基本信息:
- 专利标题： 一种无需热处理的含钇高导热压铸铝硅铜合金的制备方法
- 申请号：CN202110714587.2 申请日：2021-06-25
- 公开(公告)号：CN113802022A 公开(公告)日：2021-12-17
- 发明人： 汤宏群 , 周嘉昶 , 彭昱晨 , 陈思敏 , 文灵有 , 尹志新 , 甘培原 , 韦德仕 , 胡振光
- 申请人： 广西大学
- 申请人地址： 广西壮族自治区南宁市大学东路100号
- 专利权人： 广西大学
- 当前专利权人： 广西大学
- 当前专利权人地址： 广西壮族自治区南宁市大学东路100号
- 代理机构： 南宁启创知识产权代理事务所
- 代理人： 谢美萱
- 主分类号： C22C1/03
- IPC分类号： C22C1/03 ; C22C1/06 ; C22C21/02
摘要：
本发明涉及一种无需热处理的含钇高导热压铸铝硅铜合金的制备方法，通过完善工艺，并添加适量稀土钇作为变质剂和细化剂，无需添加任何热处理工序，即可得到导热性能和综合力学性能均优于ADC12的高导热铝合金。该铝硅铜合金种各组分的质量百分比为：硅9.0～11.5％，铜1.4～1.6％，铁0.7～1.0％，稀土钇0～0.5％，杂质元素≤0.2％，其余为铝。本发明制备的含钇高导热压铸铝硅铜合金，生产成本较低，导热导电性能高，适用于电子产品、通讯基站和大型LED照明设备等，可进行工业化生产。
公开/授权文献:
- CN113802022B 一种无需热处理的含钇高导热压铸铝硅铜合金的制备方法 公开/授权日：2023-04-11