基本信息:
- 专利标题： 一种多通道电弧等离子体源级联铜片水冷装置及其优化方法
- 申请号：CN202110942578.9 申请日：2021-08-17
- 公开(公告)号：CN113727507A 公开(公告)日：2021-11-30
- 发明人： 艾昕 , 聂秋月 , 张仲麟 , 黄韬
- 申请人： 哈尔滨工业大学
- 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构： 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- 代理人： 张宏威
- 主分类号： H05H1/28
- IPC分类号： H05H1/28 ; H05H1/34 ; B23K28/02 ; G06F30/23
摘要：
一种多通道电弧等离子体源级联铜片水冷装置及其优化方法。本发明涉及低温等离子体技术领域，所述装置包括：圆柱形铜片、钼环、密封圈、不锈钢管道；多个圆柱形铜片堆叠在一起形成级联铜片，钼环中间设有多通道级联电弧源的放电通道，钼环圆心距铜片圆心10mm，三个钼环互相呈120°放置，密封圈的圆心与铜片圆心重合，铜片内部存在水冷通道与外部的不锈钢管道相连接。本发明中提出的级联铜片水冷计算方法可以应用于任意结构的水冷通道，降低了级联铜片冷却效果的分析难度。本发明中提出的两种级联铜片水冷优化结构，相较于现有的水冷结构，铜片上密封圈位置的温度得到了降低，密封圈各位置的温度差异下降，冷却效率提高。
公开/授权文献:
- CN113727507B 一种多通道电弧等离子体源级联铜片水冷装置及其优化方法 公开/授权日：2023-03-24