基本信息:
- 专利标题： 一种体声波谐振器及其封装方法和电子设备
- 申请号：CN202110954797.9 申请日：2021-08-19
- 公开(公告)号：CN113659954B 公开(公告)日：2023-10-27
- 发明人： 王矿伟 , 杨清华 , 唐兆云 , 赖志国 , 吴明 , 王家友 , 钱盈
- 申请人： 苏州汉天下电子有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区39幢2楼
- 专利权人： 苏州汉天下电子有限公司
- 当前专利权人： 苏州汉天下电子有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区39幢2楼
- 代理机构： 北京允天律师事务所
- 代理人： 李建航
- 主分类号： H03H9/02
- IPC分类号： H03H9/02 ; H03H9/05 ; H03H3/02
摘要：
本发明提供了一种体声波谐振器及其封装方法和电子设备，包括：提供第一衬底，第一衬底的一侧具有谐振结构，谐振结构包括第一电极、第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的压电层；在第一衬底的一侧形成第一导电件、第二导电件和第一封装件，第一导电件与第一电极电连接，第二导电件与第二电极电连接；提供封装基板，封装基板的一侧具有第一连接端、第二连接端和第二封装件；将第一衬底与封装基板贴合，并使第一导电件与第一连接端电连接，使第二导电件与第二连接端电连接，使第一封装件与第二封装件固定连接形成环状封装挡墙，从而不需要先采用第二衬底对第一衬底进行封装后，再与封装基板电连接，进而可以简化工艺流程，降低生产周期和成本。
公开/授权文献:
- CN113659954A 一种体声波谐振器及其封装方法和电子设备 公开/授权日：2021-11-16
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H03 | 基本电子电路 |
| ----H03H | 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器 |
| ------H03H9/00 | 包括机电或电声元件的网络，如谐振电路 |
| --------H03H9/02 | .零部件 |