基本信息:
- 专利标题： 含有聚(亚芳基硫醚)(PAS)聚合物的粉末状材料(P)及其用于增材制造的用途
- 申请号：CN202080024629.3 申请日：2020-04-07
- 公开(公告)号：CN113631635A 公开(公告)日：2021-11-09
- 发明人： C·沃德 , S·乔尔 , B·吉尔肯森 , 陈虹
- 申请人： 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司
- 申请人地址： 美国乔治亚州
- 专利权人： 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司
- 当前专利权人： 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司
- 当前专利权人地址： 美国乔治亚州
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 邰红; 邵长准
- 优先权： 19178736.5 20190606 EP 62/838,993 20190426 US
- 国际申请： PCT/EP2020/059940 2020.04.07
- 国际公布： WO2020/216615 EN 2020.10.29
- 进入国家日期： 2021-09-26
- 主分类号： C08G75/0204
- IPC分类号： C08G75/0204 ; C08G75/0295 ; C08G75/18 ; C08G75/20 ; C08L81/02 ; C08L81/06 ; B33Y70/00 ; B33Y70/10
摘要：
本发明涉及包含至少一种聚(亚芳基硫醚)(PAS)聚合物的粉末材料(M)，所述聚合物包含根据式(I)的重复单元p、q和r：其中np、nq和nr分别为每个重复单元p、q和r的摩尔％；重复单元p、q和r以嵌段方式、以交替方式或无规地排列；2≤(nq+nr)/(np+nq+nr)≤9；nq是≥0％并且nr是≥0％；j是零或在1与4之间变化的整数；R1选自由以下组成的组：卤素原子、C1‑C12烷基、C7‑C24烷基芳基、C7‑C24芳烷基、C6‑C24亚芳基、C1‑C12烷氧基、和C6‑C18芳氧基。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G75/00 | 在高分子主链中，由形成含硫的键合，有或没有氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物 |
| --------C08G75/02 | .聚硫醚 |
| ----------C08G75/0204 | ..聚亚芳基硫醚 |