基本信息:
- 专利标题： 一种晶圆再生处理装置及控制系统
- 申请号：CN202110857063.9 申请日：2021-07-28
- 公开(公告)号：CN113561051B 公开(公告)日：2022-04-19
- 发明人： 贺贤汉 , 杉原一男 , 佐藤泰幸 , 原英樹
- 申请人： 上海申和投资有限公司
- 申请人地址： 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号
- 专利权人： 上海申和投资有限公司
- 当前专利权人： 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： 244151 安徽省铜陵市义安区南海路21号
- 代理机构： 铜陵市天成专利事务所
- 代理人： 李坤
- 主分类号： B24B37/08
- IPC分类号： B24B37/08 ; B24B37/26 ; B24B37/34 ; B24B57/02 ; B24B57/00 ; B24B51/00 ; B08B3/02 ; B08B13/00 ; H01L21/67
摘要：
本发明涉及晶圆再生技术领域，公开了一种晶圆再生处理装置，包括底座，底座上设有可水平和竖直方向旋转摆动的夹持臂，夹持臂的内部设有与环形侧壁共轴的转盘，夹持臂的一侧设有用于驱动转盘旋转的电机，转盘的两侧对称设有环形结构的抛光盘，两个抛光盘对应转盘的一侧均设有可拆卸的抛光垫，抛光盘远离转盘的一侧设有直线驱动机构；转盘沿周向设有多个放置晶圆的存放孔，抛光盘远离抛光垫的一侧均设有用于晶圆抛光用的抛光油供油装置和晶圆清洗用的清洗液供液装置，还设有油液回收装置。本发明还提出一种晶圆再生控制系统，本发明可有效提高再生晶圆表面氧化物腐蚀效果的稳定性，提高晶圆再生的处理效率以及晶圆再生的品质。
公开/授权文献:
- CN113561051A 一种晶圆再生处理装置及控制系统 公开/授权日：2021-10-29
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/07 | ..以工件或研具的运动为特征 |
| ------------B24B37/08 | ...用于双侧研磨 |