基本信息:
- 专利标题： 一种射频接触对及毫米波射频连接器
- 申请号：CN202110785892.0 申请日：2021-07-12
- 公开(公告)号：CN113555734A 公开(公告)日：2021-10-26
- 发明人： 陈原 , 雷杰 , 武向文 , 张伟 , 杨龙
- 申请人： 中航富士达科技股份有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区锦业路71号
- 专利权人： 中航富士达科技股份有限公司
- 当前专利权人： 中航富士达科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区锦业路71号
- 代理机构： 北京金宏来专利代理事务所
- 代理人： 万文会
- 优先权： 2020217207664 20200817 CN
- 主分类号： H01R13/639
- IPC分类号： H01R13/639 ; H01R24/40 ; H01R13/02 ; H01R13/193
摘要：
本发明公开了一种射频接触对及毫米波射频连接器，其中的射频接触对包括包括第一导体、第二导体及导体接触件，所述导体接触件设置在所述第二导体的对接端，所述导体接触件的对接端或所述第二导体的对接端为分瓣结构，所述分瓣结构端部设置斜面；所述导体接触件的端面与所述第一导体的端面接触产生挤压作用力后，所述导体接触件向远离所述第一导体一端移动，并使所述分瓣结构发生变形，使所述斜面与所述第一导体端部之间保持接触。本发明提供的射频接触对可以有效减小射频连接器界面处的寄生电容，从而减小信号反射和损耗，提升传输性能；因此其在电性能、频率及连接稳定性等方面存在较大优势。