基本信息:
- 专利标题： 半导体封装结构和半导体封装方法
- 申请号：CN202110819529.6 申请日：2021-07-20
- 公开(公告)号：CN113555493B 公开(公告)日：2024-09-03
- 发明人： 张吉钦 , 何正鸿
- 申请人： 甬矽电子（宁波）股份有限公司
- 申请人地址： 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
- 专利权人： 甬矽电子（宁波）股份有限公司
- 当前专利权人： 甬矽电子（宁波）股份有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
- 代理机构： 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理人： 梁晓婷
- 主分类号： H10N30/88
- IPC分类号： H10N30/88 ; H10N30/30 ; H10N30/03
摘要：
本发明的实施例提供了一种半导体封装结构和半导体封装方法，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装结构包括基板、功能芯片、金属屏蔽层和覆膜层，功能芯片贴装在基板上，金属屏蔽层设置在基板上并罩设在功能芯片外，覆膜层设置在基板上并包覆在金属屏蔽层外，其中，金属屏蔽层内具有功能腔室，功能芯片容置在功能腔室内并与金属屏蔽层间隔设置。相较于现有技术，本发明实施例提供的半导体封装结构，避免了在压覆膜时芯片受压造成隐裂，保证了功能芯片的安全，同时避免了后续塑封时覆膜层进入到功能腔室导致功能芯片污染，保证了产品性能，并且避免了覆膜层受压产生裂纹，保证产品的气密性。
公开/授权文献:
- CN113555493A 半导体封装结构和半导体封装方法 公开/授权日：2021-10-26
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H10 | 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件 |
| ----H10N | 其它不包括的电固态器件 |
| ------H10N30/00 | 压电或电致伸缩器件 |
| --------H10N30/80 | .结构零部件 |
| ----------H10N30/88 | ..安装架、支架、封装或外壳 |