基本信息:
- 专利标题： 研磨速率的修正方法
- 申请号：CN202010260047.7 申请日：2020-04-03
- 公开(公告)号：CN113547446A 公开(公告)日：2021-10-26
- 发明人： 黄瑾 , 孙鹏 , 赵勇
- 申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区张江路18号;
- 专利权人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区张江路18号;
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 吴敏
- 主分类号： B24B37/005
- IPC分类号： B24B37/005 ; B24B37/04 ; B24B41/00 ; B24B49/00 ; B24B53/017 ; B24B57/02
摘要：
一种研磨速率的修正方法，包括：提供标准研磨曲线P标以及标准平均研磨速率R标；获取P标对应的标准压力F标，以及研磨垫整理器在研磨垫不同区域的标准停留时间T1标～Tn标，n为大于等于1的自然数；对待修整研磨垫进行第一次测试，获得第一研磨速率曲线P1以及第一平均研磨速率R1；根据F标、R标以及R1获得第一压力F1；根据T1标～Tn标、P标以及P1，获得研磨垫整理器在待修整研磨垫不同区域的第一停留时间T1～Tn；采用第一压力F1以及第一停留时间T1～Tn，对所述待修整研磨垫进行修整，得到修整后的研磨垫。本发明实施例提供的研磨速率的修正方法，方便快速地对研磨垫进行修整，使研磨速率曲线和研磨速率修正到理想状态，并且提高了晶圆研磨试运行的成功率。
公开/授权文献:
- CN113547446B 研磨速率的修正方法 公开/授权日：2024-01-26
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |