基本信息:
- 专利标题： 在数字线之间具有屏蔽线的集成组合件及形成集成组合件的方法
- 申请号：CN202080018554.8 申请日：2020-03-05
- 公开(公告)号：CN113544848A 公开(公告)日：2021-10-22
- 发明人： S·D·唐 , S·普卢居尔塔 , R·J·希尔 , 高云飞 , N·R·塔皮亚斯 , 杨立涛 , 刘海涛
- 申请人： 美光科技公司
- 申请人地址： 美国爱达荷州
- 专利权人： 美光科技公司
- 当前专利权人： 美光科技公司
- 当前专利权人地址： 美国爱达荷州
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 王龙
- 优先权： 62/814,664 20190306 US
- 国际申请： PCT/US2020/021103 2020.03.05
- 国际公布： WO2020/181043 EN 2020.09.10
- 进入国家日期： 2021-09-03
- 主分类号： H01L27/108
- IPC分类号： H01L27/108
摘要：
一些实施例包含集成组合件，其具有沿着第一方向延伸且通过中介区彼此间隔的数字线。所述中介区中的每一者沿着横截面具有第一宽度。支柱从所述数据线向上延伸；所述支柱包含垂直延伸于上源极/漏极区与下源极/漏极区之间的晶体管沟道区。存储元件与所述上源极/漏极区耦合。字线沿着与所述第一方向相交的第二方向延伸。所述字线包含邻近所述沟道区的栅极区。屏蔽线在所述中介区内且沿着所述第一方向延伸。所述屏蔽线可与至少一个参考电压节点耦合。一些实施例包含形成集成组合件的方法。
公开/授权文献:
- CN113544848B 在数字线之间具有屏蔽线的集成组合件及形成集成组合件的方法 公开/授权日：2025-01-07
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L27/00 | 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件 |
| --------H01L27/02 | .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的 |
| ----------H01L27/04 | ..其衬底为半导体的 |
| ------------H01L27/06 | ...在非重复结构中包括有多个单个组件的 |
| --------------H01L27/105 | ....包含场效应组件的 |
| ----------------H01L27/108 | .....动态随机存取存储结构的 |