基本信息:
- 专利标题： 一种减小尺寸效应的片式电阻浆料
- 申请号：CN202111094527.1 申请日：2021-09-17
- 公开(公告)号：CN113539591B 公开(公告)日：2022-03-25
- 发明人： 兰金鹏 , 王大林 , 赵科良 , 张莉莉 , 周宝荣 , 王要东 , 殷美 , 刘琪瑾
- 申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区丈八街办电子西街3号904厂房
- 专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区丈八街办电子西街3号904厂房
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 辛元石; 韦东
- 主分类号： H01C7/00
- IPC分类号： H01C7/00 ; H01C17/065 ; H01B1/14 ; H01B1/20
摘要：
本发明公开了一种减小尺寸效应的片式电阻浆料，所述片式电阻浆料包含功能材料粉体、玻璃粉、添加剂和有机载体，其中，以片式电阻浆料总重计，所述片式电阻浆料中，功能材料粉体的含量为10wt%～30wt%，玻璃粉的含量为30wt%～50wt%，添加剂的含量为2wt%～10wt%，有机载体的含量为20wt%～50wt%，所述添加剂包含钽酸钇。本发明的片式电阻浆料制备的片式电阻具有尺寸效应小的突出优点。
公开/授权文献:
- CN113539591A 一种减小尺寸效应的片式电阻浆料 公开/授权日：2021-10-22