基本信息:
- 专利标题： 基于三维堆叠的MIMO雷达微系统电路芯片
- 申请号：CN202110741134.9 申请日：2021-06-30
- 公开(公告)号：CN113534057A 公开(公告)日：2021-10-22
- 发明人： 肖国尧 , 柯华锋 , 全英汇 , 孙宗正 , 吴征程 , 王太伟
- 申请人： 西安电子科技大学
- 申请人地址： 陕西省西安市太白南路2号
- 专利权人： 西安电子科技大学
- 当前专利权人： 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市太白南路2号
- 代理机构： 西安睿通知识产权代理事务所
- 代理人： 惠文轩
- 主分类号： G01S7/02
- IPC分类号： G01S7/02
摘要：
本发明属于雷达数字信号处理技术领域，具体公开了一种基于三维堆叠的MIMO雷达微系统电路芯片，采用系统级封装，内部基板为多层高密度陶瓷腔体基板，多层高密度陶瓷腔体基板的中间设有阶梯型空腔，阶梯型空腔的每个阶梯对应一层，每个阶梯面上设有焊盘；阶梯型空腔的底面为底层，其上安装有信号处理模块，阶梯形空腔的中间层和顶层安装有射频前端模块；本发明采用三维堆叠技术，将射频前端和信号处理集成于多层高密度陶瓷腔体基板，使得射频前端电路以芯片组的方式集成到微系统模块当中，降低了板块空间的使用，同时实现数字与模拟电路的有效隔离，且数字域的控制器能更好的对前端进行灵活配置。
公开/授权文献:
- CN113534057B 基于三维堆叠的MIMO雷达微系统电路芯片 公开/授权日：2023-08-11
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01S | 无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置 |
| ------G01S7/00 | 与G01S13/00，G01S15/00，G01S17/00各组相关的系统的零部件 |
| --------G01S7/02 | .与G01S13/00组相应的系统的 |