基本信息:
- 专利标题： 电子封装件
- 申请号：CN202010333902.2 申请日：2020-04-24
- 公开(公告)号：CN113496966A 公开(公告)日：2021-10-12
- 发明人： 蔡宗贤 , 蔡明泛 , 林建成 , 杨超雅 , 陈嘉扬
- 申请人： 矽品精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台中市
- 专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台中市
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理人： 程伟; 王锦阳
- 优先权： 109111268 20200401 TW
- 主分类号： H01L23/367
- IPC分类号： H01L23/367 ; H01L23/31 ; H01L25/16
摘要：
一种电子封装件包括：一承载结构、多个设于该承载结构上并电性连接该承载结构的电子元件、一形成于该承载结构上的包覆层、以及一嵌埋于该包覆层中的片状功能件，且通过该包覆层具有至少一外露该功能件的穿孔，使该功能件只需靠近该电子元件周围即可散热，而无需结合该电子元件，以增加该承载结构上的散热区域。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |
| ------------H01L23/367 | ...为便于冷却的器件造型 |