基本信息:
- 专利标题： 一种流延后烧结呈透明的LTCC介质浆料的制备方法
- 申请号：CN202110993114.0 申请日：2021-08-27
- 公开(公告)号：CN113436783A 公开(公告)日：2021-09-24
- 发明人： 周碧 , 刘姚 , 赵科良 , 王要东 , 鹿宁 , 杜彬 , 赵莹 , 张艳萍
- 申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区丈八街办电子西街3号904厂房
- 专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区丈八街办电子西街3号904厂房
- 代理机构： 西安永生专利代理有限责任公司
- 代理人： 高雪霞
- 主分类号： H01B3/12
- IPC分类号： H01B3/12 ; H01B3/00 ; H01B3/08 ; H01B17/56 ; H01B19/00 ; C04B35/505 ; C04B35/626 ; C04B35/632
摘要：
本发明公开了一种流延后烧结呈透明的LTCC介质浆料的制备方法，在YBS系玻璃瓷粉分散过程中，采用四氯化碳替换常规的异丙醇，同时在二次球磨分散结束后添加邻苯二甲酸二烯丙酯和1,3‑丙二醇，制备成介质浆料。采用本发明方法制备的LTCC介质浆料流延后烧结成的瓷带呈无色透明状，瓷带经过处理加工后可制得陶瓷基板，便可直观地对烧结后基板的缺陷进行判断，出现凹凸、断裂、气泡等缺陷可及时终止，无须进行下一步的电性能、附着力、耐久性测试，避免了成本浪费，可有效止损，同时不会影响瓷带的拉伸强度、抗弯曲强度和介电性能，同时还可保证较低的介电损耗，尺寸稳定性也得以保障。
公开/授权文献:
- CN113436783B 一种流延后烧结呈透明的LTCC介质浆料的制备方法 公开/授权日：2021-12-21
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B3/00 | 按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择 |
| --------H01B3/02 | .主要由无机物组成的 |
| ----------H01B3/12 | ..陶瓷 |