基本信息:
- 专利标题： 线路母板、线路板的制备方法
- 申请号：CN202110672817.3 申请日：2021-06-17
- 公开(公告)号：CN113423170A 公开(公告)日：2021-09-21
- 发明人： 王博宁 , 任健 , 张健 , 包欢 , 郑仰利 , 夏航
- 申请人： 北京京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址： 北京市北京经济技术开发区西环中路8号;
- 专利权人： 北京京东方光电科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人： 北京京东方光电科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市北京经济技术开发区西环中路8号;
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理人： 李迎亚; 姜春咸
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K1/02 ; H05K3/00 ; G01B5/00
摘要：
本发明提供一种线路母板、线路板的制备方法，属于线路板制备技术领域，其可至少部分解决现有的线路板的裁切精度无法准确识别的问题。本发明的一种线路母板，包括多个线路子板，所述线路子板包括：基底；邦定焊盘，设置在所述基底上，并沿第一方向延伸；检测图案，设置在所述基底上，且在第二方向上，所述检测图案位于所述邦定焊盘的至少一侧；所述检测图案包括：第一检测部和第二检测部，所述线路子板包括裁切区，所述第一检测部与所述第二检测部分别位于所述裁切区的第一方向上的两边缘端。
公开/授权文献:
- CN113423170B 线路母板、线路板的制备方法 公开/授权日：2024-09-17
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |