基本信息:
- 专利标题： 微机电麦克风结构与其制造方法
- 申请号：CN202010770917.5 申请日：2020-08-04
- 公开(公告)号：CN113371667B 公开(公告)日：2024-11-12
- 发明人： 蔡振维 , 谢聪敏 , 李建兴
- 申请人： 鑫创科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹县竹北市台元街22号5楼之一
- 专利权人： 鑫创科技股份有限公司
- 当前专利权人： 鑫创科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县竹北市台元街22号5楼之一
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 陈小雯
- 主分类号： B81B7/00
- IPC分类号： B81B7/00 ; B81C1/00 ; H04R9/08 ; H04R31/00
摘要：
本发明公开一种微机电麦克风结构与其制造方法。微机电麦克风包括基板，具有第一开口。介电层设置在基板上，其中所述介电层具有与所述第一开口对准的第二开口。隔膜设置在所述介电层的所述第二开口内，其中所述隔膜的外围区域在所述第二开口的侧壁处嵌入所述介电层中。背板层设置在所述介电层上并覆盖所述第二开口。所述背板层包括布置成规则数组图案的多个声孔，其中所述规则数组图案包括图案单元，所述图案单元包括所述之一声孔作为中心孔，并且围绕所述中心孔的所述声孔的外围孔与中心孔的间距相同。
公开/授权文献:
- CN113371667A 微机电麦克风结构与其制造方法 公开/授权日：2021-09-10