基本信息:
- 专利标题： 用于电子构件的具有集成的冷却器的底座和壳体
- 申请号：CN202110240199.5 申请日：2021-03-04
- 公开(公告)号：CN113365453A 公开(公告)日：2021-09-07
- 发明人： A·克劳斯 , A·S·L·萍 , W·L·王 , K·德勒格米勒 , A·奥尤都马萨克
- 申请人： 肖特股份有限公司
- 申请人地址： 德国美因茨
- 专利权人： 肖特股份有限公司
- 当前专利权人： 肖特股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国美因茨
- 代理机构： 北京思益华伦专利代理事务所
- 代理人： 赵飞
- 优先权： 102020105772.5 20200304 DE
- 主分类号： H05K5/02
- IPC分类号： H05K5/02 ; H05K7/20 ; H01L35/00
摘要：
底座和具有底座的电子部件实现更好的冷却和高频传导。设置底座具有包括多个电馈通件的基体，馈通件有用绝缘材料封闭的开口，至少一个馈通导体与基体电绝缘地穿过开口，热电冷却元件固定在基体上，使热电冷却元件将在运行中产生的废热输出到基体上，用于电子构件的支架固定在热电冷却元件上，使借助其冷却支架，具有接通到馈通导体上的第一信号导体和至少一个接地导体的第一导体轨组件，在支架上有用于接通电子构件的第二导体轨组件，其具有第二信号导体和至少一个接地导体，两个导体轨组件通过间隙分开，用焊线连接件桥接间隙，其连接两个信号导体以及接地导体，导体轨组件的在间隙上的相对端部至少之一有电容性结构元件，其提高其电容。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K5/00 | 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉 |
| --------H05K5/02 | .零部件 |