基本信息:
- 专利标题： 半导体装置及其制造方法
- 申请号：CN201980089860.8 申请日：2019-01-21
- 公开(公告)号：CN113330578A 公开(公告)日：2021-08-31
- 发明人： 丸井俊治 , 林哲也 , 沼仓启一郎 , 倪威 , 田中亮太 , 竹本圭佑
- 申请人： 日产自动车株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 日产自动车株式会社
- 当前专利权人： 日产自动车株式会社
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 孙杰
- 国际申请： PCT/IB2019/000063 2019.01.21
- 国际公布： WO2020/152489 JA 2020.07.30
- 进入国家日期： 2021-07-21
- 主分类号： H01L29/06
- IPC分类号： H01L29/06 ; H01L21/336 ; H01L29/78 ; H01L29/861 ; H01L29/868
摘要：
本发明提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置具有：半导体基体(20)、以及配置在半导体基体(20)的第一主电极(30)及第二主电极(40)。半导体基体(20)具有：主电流流动的第一导电型的漂移区域(21)、与主电流的电流通路平行且与漂移区域(21)邻接而配置的第二导电型的柱区(22)、与第二主电极(40)电连接的第一导电型的第二电极连接区域(24)、以及配置在第二电极连接区域(24)与柱区(22)之间且杂质浓度比漂移区域(21)低的第一导电型的低浓度电场缓和区域(25)。
公开/授权文献:
- CN113330578B 半导体装置及其制造方法 公开/授权日：2024-10-18