基本信息:
- 专利标题： 基于板间垂直互联印制板组件的焊接装置及其焊接方法
- 申请号：CN202110570204.9 申请日：2021-05-25
- 公开(公告)号：CN113305385A 公开(公告)日：2021-08-27
- 发明人： 张涛 , 胡雅婷 , 周凤龙 , 李竹影 , 陈雨 , 李亮 , 常义宽 , 李立 , 周俊 , 黄福清 , 向华
- 申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 申请人地址： 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人地址： 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 代理机构： 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理人： 贾年龙
- 主分类号： B23K1/00
- IPC分类号： B23K1/00 ; B23K1/008 ; B23K1/20 ; H05K3/34
摘要：
本发明涉及电子装备技术领域，公开了一种基于板间垂直互联印制板组件的焊接装置及其焊接方法，本发明提供的焊接装置，包括定位板、支撑板、销钉和螺钉，定位板在印制板上方，支撑板在印制板下方，三者通过销钉定位，通过螺钉固定在一起；本发明采用焊接装置对印制板组件上表贴连接器进行贴装和定位，控制印制板焊接过程的翘曲变形，实现基于板间垂直互联的表贴连接器精确定位和可靠焊接，解决印制板组件上表贴连接器位置偏移、连接器倾斜、浮高和印制板翘曲变形等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
公开/授权文献:
- CN113305385B 基于板间垂直互联印制板组件的焊接装置及其焊接方法 公开/授权日：2022-11-15
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K1/00 | 钎焊，如硬钎焊或脱焊 |