基本信息:
- 专利标题： 一种提高钻深精度的方法
- 申请号：CN202010762799.3 申请日：2020-07-31
- 公开(公告)号：CN113286430A 公开(公告)日：2021-08-20
- 发明人： 王小平 , 纪成光 , 陈正清 , 刘梦茹 , 金侠
- 申请人： 生益电子股份有限公司
- 申请人地址： 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
- 专利权人： 生益电子股份有限公司
- 当前专利权人： 生益电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 张子宽
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H05K3/42
摘要：
本发明涉及PCB技术领域，公开了一种提高钻深精度的方法，包括：提供多层板；多层板包括：孔壁具有第一导电层的第一金属化通孔，孔壁具有第二导电层的第二金属化通孔，以及第三导电层；控制复合钻刀，在第一金属化通孔的位置进行背钻；复合钻刀包括位于切削前端的外导电部和位于切削后端的外绝缘部，外导电部与中间电连接单元电连接；第一导电层、第三导电层、第二导电层、中间电连接单元、外导电部以及第一导电层依次连接形成开关控制回路；背钻过程中检测开关控制回路，在其由短路状态切换为开路状态时，控制背钻停止。本发明通过在识别到开关控制回路的状态发生转换时控制背钻停止的方式，可精准的控制背钻深度，有效提高了钻深控制精度。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |