基本信息:
- 专利标题： 三维阻抗网络双面加载的慢波基片集成波导及其设计方法
- 申请号：CN202110553726.8 申请日：2021-05-20
- 公开(公告)号：CN113285197B 公开(公告)日：2022-04-15
- 发明人： 王未来 , 黄永茂 , 何宇 , 周婷 , 江婉 , 卿朝进
- 申请人： 西华大学
- 申请人地址： 四川省成都市金牛区土桥金周路999号
- 专利权人： 西华大学
- 当前专利权人： 西华大学
- 当前专利权人地址： 四川省成都市金牛区土桥金周路999号
- 代理机构： 成都睿道专利代理事务所
- 代理人： 薛波
- 主分类号： H01P3/16
- IPC分类号： H01P3/16 ; H01P3/08 ; H01P11/00
摘要：
本发明提供三维阻抗网络双面加载的慢波基片集成波导，包括介质基片，介质基片的上下两个表面为金属敷层且介质基片两侧设置有金属化通孔阵列；介质基片的上表面金属敷层上设置有N个与其通过缺口电气连接的金属贴片，N个金属贴片、缺口和金属化通孔的组合构成环‑伞形立体阻抗网络，金属化通孔连接设置在下表面金属敷层的蛇形阻抗网络，蛇形阻抗网络包括横向蛇形线以及与其连接的纵向微带线，相邻的横向蛇形线以及纵向微带线对应连接。本发明可实现电场和磁场的双向分离，使基片集成波导获得更强烈的慢波效应，进而能够减小横向尺寸，获得更良好的小型化效果。
公开/授权文献:
- CN113285197A 三维阻抗网络双面加载的慢波基片集成波导及其设计方法 公开/授权日：2021-08-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01P | 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件 |
| ------H01P3/00 | 波导；波导型传输线 |
| --------H01P3/16 | .介质波导，即没有纵向导体的 |