基本信息:
- 专利标题： 卷对卷对铜箔镭射钻孔方法、装置、计算机设备
- 申请号：CN202110446210.3 申请日：2021-04-25
- 公开(公告)号：CN113263272A 公开(公告)日：2021-08-17
- 发明人： 谢安 , 孙东亚 , 卢向军 , 杨亮 , 曹春燕 , 李月婵 , 曹光 , 周健强
- 申请人： 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
- 申请人地址： 福建省厦门市集美区理工路600号;
- 专利权人： 厦门理工学院,厦门弘信电子科技集团股份有限公司
- 当前专利权人： 厦门理工学院,厦门弘信电子科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省厦门市集美区理工路600号;
- 代理机构： 厦门福贝知识产权代理事务所
- 代理人： 陈远洋
- 主分类号： B23K26/382
- IPC分类号： B23K26/382 ; B23K26/70
摘要：
本发明公开了一种卷对卷对铜箔镭射钻孔方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：配置装置在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔，和卷料机构将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上，其中，该收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，该凸孔的直径与该盲孔的直径相匹配，和该收放板机将该至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与该至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入，以及镭射钻孔机采用卷对卷方式，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。通过上述方式，能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。
IPC结构图谱:
| B23K26/001 | ．这个大组包括:激光加工用于制造削弱层，有或没有移除材料 |
| --B23K26/352 | .用于表面处理的 |
| ----B23K26/362 | ..激光刻蚀 |
| ------B23K26/382 | ...打孔 |