基本信息:
- 专利标题： 一种多工位夹取装置
- 申请号：CN202110770071.X 申请日：2021-07-08
- 公开(公告)号：CN113241322A 公开(公告)日：2021-08-10
- 发明人： 朱政挺 , 张志军 , 杨渊思 , 吴俊逸
- 申请人： 杭州众硅电子科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
- 专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
- 当前专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
- 代理机构： 杭州凯知专利代理事务所
- 代理人： 邵志
- 主分类号： H01L21/687
- IPC分类号： H01L21/687 ; H01L21/677
摘要：
本发明公开了一种多工位夹取装置，包括至少两个卡爪单元，卡爪单元包括用于承托晶圆的至少两个基座，及可带动所有基座转动的旋转轴，当旋转轴周向转动时，基座可以交替处于工作位；每个基座上分别设有导向面，及卡槽，旋转轴周向转动，晶圆可以沿着处于工作位的基座的导向面滑行、直至落入卡槽内，至少两个卡爪单元的卡槽配合将晶圆夹持。本发明的多工位夹取装置可以旋转，可以承载晶圆，也可以固定晶圆从而使之在翻转或移动时不会掉落，使用方式更加灵活；单个夹取装置上有至少两个卡爪单元，每个卡爪单元的大小相同，可以满足多抛光液的工艺需求，节约了时间、空间以及费用成本，使用范围更加广泛。
公开/授权文献:
- CN113241322B 一种多工位夹取装置 公开/授权日：2021-11-16
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/683 | ..用于支承或夹紧的 |
| ------------H01L21/687 | ...使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子 |