基本信息:
- 专利标题： 一种防焊点空洞缺陷处理方法
- 申请号：CN202110687962.9 申请日：2021-06-22
- 公开(公告)号：CN113200228A 公开(公告)日：2021-08-03
- 发明人： 田礼芳 , 黄春琼
- 申请人： 芜湖顶贴电子有限公司
- 申请人地址： 安徽省芜湖市银湖北路38号芜湖高新创业服务中心软件园511
- 专利权人： 芜湖顶贴电子有限公司
- 当前专利权人： 芜湖顶贴电子有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省芜湖市银湖北路38号芜湖高新创业服务中心软件园511
- 主分类号： B65D33/16
- IPC分类号： B65D33/16 ; B65D30/24 ; B65D85/90 ; G01N5/02 ; G01N33/00
摘要：
本发明公开了一种防焊点空洞缺陷处理方法，涉及PCB板焊接技术领域，该防焊点空洞缺陷处理方法，包括以下步骤：S1、制作与PCB板型号相对应的可封口密封的包装袋，S2、制作湿度显示卡，S3、将PCB板和湿度显示卡同放入包装袋内密封处理，S4、将密封后的包装袋抽真空处理，S5、定期对装有PCB板的包装袋内湿度显示卡逐一观察并对包装袋的气密性检测，S6、对装有PCB板的包装袋定期称重处理，判断所吸收的水分。本发明通过设置袋体和单向气阀组成包装袋，对PCB板使用独立包装，通过湿度显示卡和称重法对待使用的PCB板定期检测，再加上烘烤处理和定期使用，即可保证焊接工艺中使用的PCB板未吸湿受潮，解决了PCB板存放时因吸湿受潮导致空洞缺陷的问题。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B65 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 |
| ----B65D | 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 |
| ------B65D33/00 | 麻袋或袋的零部件或附件 |
| --------B65D33/16 | .端部或孔口的封闭装置或设备 |