基本信息:
- 专利标题： 一种金包银键合线的制备方法
- 申请号：CN202110450753.2 申请日：2021-04-26
- 公开(公告)号：CN113136542A 公开(公告)日：2021-07-20
- 发明人： 刘玉霞 , 赵南南 , 张志显 , 孙华雨 , 闫志强 , 苏敏
- 申请人： 河南机电职业学院
- 申请人地址： 河南省郑州市新郑市龙湖镇泰山路与郑新路交叉口西南角
- 专利权人： 河南机电职业学院
- 当前专利权人： 河南机电职业学院
- 当前专利权人地址： 河南省郑州市新郑市龙湖镇泰山路与郑新路交叉口西南角
- 代理机构： 郑州市华翔专利代理事务所
- 代理人： 马鹏鹞
- 主分类号： C23C10/20
- IPC分类号： C23C10/20
摘要：
本发明提供一种金包银键合线的制备方法，包括以下步骤：以线径为15μm～30μm的银线坯作为坯料；将纳米金加入稳定溶剂中，超声30min～60min，制成纳米金浸镀液；将银线坯浸在纳米金浸镀液中，采用真空加热浸镀或红外加热浸镀的方式，使金银接触面形成稳定的合金层；采用真空加热烘干或真空红外烘干的方式处理上述浸镀后的银线坯，形成一体化的金包银键合线；对上述所得金包银键合线进行退火处理，即得。本发明制备方法使纳米金和银线进行纳米级别的接触，形成牢固的金银合金过渡层，制备的金包银键合线金层均匀可控、金银界面结合力强，且生产工艺环保，同时焊接性较好，抗氧化性优良，传导性优异，键合线的可靠性总体较优。
公开/授权文献:
- CN113136542B 一种金包银键合线的制备方法 公开/授权日：2023-08-15