基本信息:
- 专利标题： 一种双源发光LED封装方法和封装结构
- 申请号：CN202110293448.7 申请日：2021-03-18
- 公开(公告)号：CN113078254B 公开(公告)日：2022-11-01
- 发明人： 柯志强 , 尹荔松
- 申请人： 江门市迪司利光电股份有限公司
- 申请人地址： 广东省江门市江海区彩虹路47号1幢一、二、三楼
- 专利权人： 江门市迪司利光电股份有限公司
- 当前专利权人： 江门市迪司利光电股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省江门市江海区彩虹路47号1幢一、二、三楼
- 代理机构： 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理人： 颜希文; 郝传鑫
- 主分类号： H01L33/62
- IPC分类号： H01L33/62 ; H01L33/54 ; H01L33/64 ; H01L25/075
摘要：
本发明公开了一种双源发光LED封装方法和封装结构，一种双源发光LED封装方法，包括以下步骤：一、提供焊盘，在所述焊盘上设置相间隔的第一极板、第二极板和第三极板；二、将第一晶片安装在所述第一极板上，将第二晶片安装于所述第三极板所在一侧的所述焊盘上；三、在所述焊盘上安装涂胶模具，所述模具隔离出第一掏空区、第二掏空区和第三掏空区，所述第一极板的局部、第二极板的局部和第三极板的局部均对应在所述第三掏空区中；四、在所述焊盘上涂覆固晶胶，在所述第一掏空区灌注混合有荧光粉的封装胶，在所述第二掏空区中安装透镜。这种双源发光LED封装结构能具有双源发光的同时，具有更多的散热面积和更好的散热效能，使用价值高。
公开/授权文献:
- CN113078254A 一种双源发光LED封装方法和封装结构 公开/授权日：2021-07-06