基本信息:
- 专利标题： 一种内生非晶相原位增强银合金材料
- 申请号：CN202110182527.0 申请日：2021-02-07
- 公开(公告)号：CN113061774B 公开(公告)日：2022-08-09
- 发明人： 何杰 , 孙小钧 , 江鸿翔 , 张丽丽 , 赵九洲
- 申请人： 中国科学院金属研究所
- 申请人地址： 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 专利权人： 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人： 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人地址： 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 代理机构： 沈阳优普达知识产权代理事务所
- 代理人： 张志伟
- 主分类号： C22C5/06
- IPC分类号： C22C5/06 ; B22D11/06
摘要：
本发明属于银合金及其复合材料设计与制备技术，具体地说是一种内生非晶相原位增强银合金材料。该材料包括合金元素Ag和Ni(或Fe、Co、Cr)，以及添加的促进Ag和Ni(或Fe、Co、Cr)发生分离的合金元素Nb、Ta、Mo和B(或Si、C、B、Cr、Mo、Co、Ni，Ta、B、Nb、Fe、Mo，和Co、Nb、B)。合金熔体在快速冷却过程中先发生液相分解，形成Ag合金和Ni合金(或Fe合金、Co合金、Cr合金)两液相，基体液相Ag合金和第二液相Ni合金(或Fe合金、Co合金、Cr合金)分别结晶凝固和非晶转变，原位内生形成非晶颗粒增强银合金材料。本发明的，增强相与金属基体界面结合良好、材料致密性高，界面处无脆性相产生，具有高强高导电导热性能。
公开/授权文献:
- CN113061774A 一种内生非晶相原位增强银合金材料 公开/授权日：2021-07-02