基本信息:
- 专利标题： 半导体加工设备
- 申请号：CN202110232610.4 申请日：2021-03-02
- 公开(公告)号：CN113053785B 公开(公告)日：2024-06-21
- 发明人： 周厉颖 , 宋新丰 , 杨帅 , 光耀华
- 申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
- 申请人地址： 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- 专利权人： 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人： 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- 代理机构： 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
- 代理人： 邬剑星
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67
摘要：
本申请公开一种半导体加工设备，包括反应腔室以及门组件，门组件设置于反应腔室的设有排气口的一端，反应腔室上设有用于阻碍工艺气体泄露的密封腔，密封腔通过引入惰性气体，以使密封腔内的气体压力大于反应腔室内的气体压力；排气口用于排出反应腔室中通入的工艺气体以及密封腔内的惰性气体。本申请不仅能够阻止工艺气体(例如HCl气体)从反应腔室内逸出而腐蚀设备，还能够避免外部气体或金属颗粒等进入反应腔室内，且密封性能不受高温影响而下降。
公开/授权文献:
- CN113053785A 半导体加工设备 公开/授权日：2021-06-29
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |