基本信息:
- 专利标题： 多片电路级联通信系统
- 申请号：CN201911346919.5 申请日：2019-12-24
- 公开(公告)号：CN113032312B 公开(公告)日：2022-07-05
- 发明人： 邓军 , 唐枋 , 刘凡 , 雷昕
- 申请人： 中国电子科技集团公司第二十四研究所
- 申请人地址： 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第二十四研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第二十四研究所
- 当前专利权人地址： 重庆市南岸区南坪花园路14号
- 代理机构： 上海光华专利事务所
- 代理人： 尹丽云
- 主分类号： G06F13/42
- IPC分类号： G06F13/42
摘要：
本发明提供一种多片电路级联通信系统中，多片电路级联通信系统的多级子级芯片之间通过菊花链方式连接，每级子级芯片的级联通信接口包括兼容SPI接口的可配置菊花链电路结构，通过结合通用SPI通信接口和菊花链结构，在同样SPI通信接口管脚资源的情况下，可实现一颗主控芯片与多颗子级电路芯片级联通信，主控芯片可对每颗级联的子级电路芯片进行所有寄存器的写寄存器、读寄存器操作，对每颗级联的子级电路芯片进行不同地址的寄存器写、读操作，有选择性的旁路子级电路芯片等精准的点对点和点对多操作，实现了主控芯片对级联子级电路芯片的精准管理和控制，有效解决了现有的多片电路级联通信接口中级联方案功能单一、无法应用到复杂需求场合的问题。
公开/授权文献:
- CN113032312A 多片电路级联通信系统 公开/授权日：2021-06-25
IPC结构图谱:
| G06F13/10 | 电数字数据处理的外围设备 |
| --G06F13/42 | ..总线传送协议，例如，信号的交接过程；同步 |