基本信息:
- 专利标题： 基板处理装置和基板处理方法
- 申请号：CN202011495296.0 申请日：2020-12-17
- 公开(公告)号：CN113021178B 公开(公告)日：2023-11-28
- 发明人： 宫原理
- 申请人： 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理人： 刘新宇
- 优先权： 2019-233131 2019.12.24 JP
- 主分类号： B24B37/10
- IPC分类号： B24B37/10 ; B24B37/30 ; B24B37/34 ; B24B37/005 ; B24B57/02 ; H01L21/304
摘要：
本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，能够遍及基板的径向整体地抑制基板的损伤并对基板进行研磨。基板处理装置具备：保持部，其保持基板；旋转部，其使所述保持部旋转，来使所述基板与所述保持部一同旋转；液供给部，其向所述基板的主表面供给清洗液；研磨头，其对所述基板的所述主表面进行研磨；移动部，其将所述研磨头按压于所述基板的所述主表面，并使所述研磨头沿所述基板的径向进行扫描；以及控制部，其控制所述旋转部、所述液供给部以及所述移动部，所述控制部设定将所述基板的所述主表面沿所述基板的径向分割为多个区域的分割线，针对每个所述区域实施所述清洗液的供给和后续在停止供给所述清洗液的状态下使所述研磨头进行的扫描。
公开/授权文献:
- CN113021178A 基板处理装置和基板处理方法 公开/授权日：2021-06-25
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/07 | ..以工件或研具的运动为特征 |
| ------------B24B37/10 | ...用于单侧研磨 |