基本信息:
- 专利标题： 一种功率器件及其制作方法
- 申请号：CN202110451116.7 申请日：2021-04-26
- 公开(公告)号：CN112992818A 公开(公告)日：2021-06-18
- 发明人： 成年斌 , 袁毅凯 , 詹洪桂 , 徐衡基 , 高文健 , 杨宁
- 申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
- 申请人地址： 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
- 专利权人： 佛山市国星光电股份有限公司
- 当前专利权人： 佛山市国星光电股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
- 代理机构： 广东广盈专利商标事务所
- 代理人： 李俊
- 主分类号： H01L23/367
- IPC分类号： H01L23/367 ; H01L23/373 ; H01L23/29 ; H01L21/50 ; H01L21/56
摘要：
本发明提供了一种功率器件及其制作方法，具体涉及到半导体器件领域。功率器件包括结构封装体、支架板、芯片和散热体，散热体包括层叠设置的接触导电层和高绝缘高导热层；芯片的底面贴合设置在支架板的顶面上，位于散热体底面一侧的接触导电层贴合设置在芯片的顶面上；支架板、芯片和散热体基于结构封装体封装，支架板的底面外露于结构封装体，散热体的顶面外露于结构封装体。该功率器件通过在芯片的顶面设置散热体，可利用散热体提高封装器件的散热效率并提高封装器件的使用寿命。
公开/授权文献:
- CN112992818B 一种功率器件及其制作方法 公开/授权日：2022-03-18
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |
| ------------H01L23/367 | ...为便于冷却的器件造型 |