
基本信息:
- 专利标题: 多孔二氧化硅、其制备方法及其应用
- 申请号:CN201911273635.8 申请日:2019-12-12
- 公开(公告)号:CN112960675B 公开(公告)日:2023-04-07
- 发明人: 苏赐祥 , 李冠纬 , 向首睿 , 叶瑞铭 , 陈冠颍
- 申请人: 臻鼎科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号
- 专利权人: 臻鼎科技股份有限公司
- 当前专利权人: 臻鼎科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号
- 代理机构: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- 代理人: 刘永辉; 薛晓伟
- 主分类号: C01B33/155
- IPC分类号: C01B33/155 ; C01B33/158 ; C08K7/26 ; C08G73/10 ; C08J5/18 ; C08L63/00 ; C08L79/08 ; C08K3/22
摘要:
一种多孔二氧化硅的制备方法,包括以下步骤:提供一水溶性模板剂及溶剂,将水溶性模板剂溶于溶剂中得到混合溶液;加入第一硅烷化合物、第二硅烷化合物以及第三硅烷化合物至混合溶液中,第一硅烷化合物在混合溶液中的浓度为0.02mol/L‑0.08mol/L,第二硅烷化合物在混合溶液中的浓度为0.02mol/L‑0.08mol/L,第三硅烷化合物在混合溶液中的浓度为0.002mol/L‑0.006mol/L,第一硅烷化合物、第二硅烷化合物和第三硅烷化合物均水解生成二氧化硅,并以水溶性模板剂为模板进行溶胶凝胶反应,得到中间产物;其中,第二硅烷化合物包括疏水基团,第三硅烷化合物包括胺基基团;以及清洗并干燥中间产物,使得水溶性模板溶解并去除,得到多孔二氧化硅。本发明还提供一种多孔二氧化硅以及多孔二氧化硅的应用。
公开/授权文献:
- CN112960675A 多孔二氧化硅、其制备方法及其应用 公开/授权日:2021-06-15
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C01 | 无机化学 |
----C01B | 非金属元素;其化合物 |
------C01B33/00 | 硅;其化合物 |
--------C01B33/08 | .含卤素的化合物 |
----------C01B33/12 | ..硅石;其水合物,如勒皮硅酸 |
------------C01B33/14 | ...胶体硅石,如分散体、凝胶、溶胶 |
--------------C01B33/155 | ....水有机凝胶或有机凝胶的制备 |