基本信息:
- 专利标题： 一种集成有至少两个裸片的芯片
- 申请号：CN201880099154.7 申请日：2018-11-09
- 公开(公告)号：CN112956019A 公开(公告)日：2021-06-11
- 发明人： 顾识群 , 夏禹
- 申请人： 华为技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 国际申请： PCT/CN2018/114890 2018.11.09
- 国际公布： WO2020/093391 ZH 2020.05.14
- 进入国家日期： 2021-04-29
- 主分类号： H01L23/525
- IPC分类号： H01L23/525
摘要：
一种芯片(100)，其包括第一裸片(110)和第二裸片(130)，所述第二裸片(130)设置在所述第一裸片上(110)，所述芯片(100)中还设有填充介质层(140),所述填充介质层(140)中设有介质通道(Through Dielectric Via)(150)和连接金属(160),所述第一裸片(110)通过所述介质通道(150)和所述连接金属(160)与所述第二裸片(130)耦合；该芯片(100)能够降低芯片(100)的平面面积，并且制造成本较低。
公开/授权文献:
- CN112956019B 一种集成有至少两个裸片的芯片 公开/授权日：2023-06-02
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/522 | ..包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的 |
| ------------H01L23/525 | ...具有可适用互连装置的 |