
基本信息:
- 专利标题: 一种图像传感器的制作方法
- 申请号:CN202110343076.4 申请日:2021-03-30
- 公开(公告)号:CN112951863B 公开(公告)日:2024-09-20
- 发明人: 孙成洋 , 钱俊 , 孙昌 , 秋沉沉
- 申请人: 上海华力微电子有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区良腾路6号
- 专利权人: 上海华力微电子有限公司
- 当前专利权人: 上海华力微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区良腾路6号
- 代理机构: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人: 周耀君
- 主分类号: H01L27/146
- IPC分类号: H01L27/146
摘要:
本发明提供了一种图像传感器的制作方法,提供一晶圆,所述晶圆上形成有芯片区域,所述芯片区域包括电路区域和像素区域,所述像素区域外环绕设置所述电路区域,所述电路区域形成有晶体管和铝焊盘,所述铝焊盘环绕设置于所述晶体管的外围;所述铝焊盘的表面形成有结晶缺陷;在所述晶圆上形成图形化的光刻胶,所述图形化的光刻胶覆盖所述像素区域和所述电路区域的晶体管,并暴露出所述电路区域的铝焊盘;去除所述铝焊盘的表面上的结晶缺陷;进行湿法清洗工艺,以去除所述铝焊盘表面的氟离子;进行氧化工艺,以在所述铝焊盘的表面上形成氧化膜,防止所述铝焊盘的表面再次产生结晶缺陷。
公开/授权文献:
- CN112951863A 一种图像传感器的制作方法 公开/授权日:2021-06-11
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L27/00 | 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件 |
--------H01L27/02 | .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的 |
----------H01L27/144 | ..由辐射控制的器件 |
------------H01L27/146 | ...图像结构 |