基本信息:
- 专利标题： 冷却金属陶瓷基板的系统、金属陶瓷基板和制造系统的方法
- 申请号：CN201980033141.4 申请日：2019-05-14
- 公开(公告)号：CN112913008B 公开(公告)日：2024-06-07
- 发明人： 安德烈亚斯·迈尔 , 维塔利耶·吉尔 , 拉斯洛·穆勒 , 雷纳·赫尔曼 , 斯特凡·布里廷
- 申请人： 罗杰斯德国有限公司
- 申请人地址： 德国埃申巴赫
- 专利权人： 罗杰斯德国有限公司
- 当前专利权人： 罗杰斯德国有限公司
- 当前专利权人地址： 德国埃申巴赫
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 丁永凡; 支娜
- 国际申请： PCT/EP2019/062302 2019.05.14
- 国际公布： WO2019/219656 EP 2019.11.21
- 进入国家日期： 2020-11-17
- 主分类号： H01L23/473
- IPC分类号： H01L23/473 ; H01L23/373
摘要：
本发明涉及一种用于冷却金属陶瓷基板(1)的系统，所述金属陶瓷基板具有部件侧(5)和与所述部件侧(5)相对置的冷却侧(6)，所述系统包括：‑金属冷却结构(20)，所述金属冷却结构具有至少一个集成的流体通道(30)，用于在所述冷却结构(20)内引导流体；和‑分配结构(40)，所述分配结构尤其由塑料构成，用于对所述流体通道(30)供应流体，其中所述冷却结构(20)在其朝向所述分配结构(40)的外侧(A)处具有输入开口(31)和与所述输入开口(31)分开的输出开口(32)，其中所述输入开口(31)和所述输出开口(32)经由所述流体通道(30)相互连接，并且所述流体通道(30)设计为，使得所述流体在已安装的冷却结构中从所述输入开口(31)朝向所述部件侧(5)的方向引导，并且在所述冷却结构(20)内偏转。
公开/授权文献:
- CN112913008A 冷却金属陶瓷基板的系统、金属陶瓷基板和制造系统的方法 公开/授权日：2021-06-04
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/46 | ..包含有用流动流体传导热的 |
| ------------H01L23/473 | ...通过流动液体的 |