基本信息:
- 专利标题： 一种多中介层互联的集成电路
- 申请号：CN201980065923.6 申请日：2019-01-18
- 公开(公告)号：CN112889149B 公开(公告)日：2023-09-08
- 发明人： 陶军磊 , 赵南 , 张晓东 , 王晨
- 申请人： 华为技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构： 北京中博世达专利商标代理有限公司
- 代理人： 申健
- 国际申请： PCT/CN2019/072323 2019.01.18
- 国际公布： WO2020/147107 ZH 2020.07.23
- 进入国家日期： 2021-04-07
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
一种多中介层互联的集成电路，涉及电子技术领域，用于提高不同硅中介层互联时，传输的信号质量。所述多中介层互联的集成电路包括：采用低损耗连接器(304)将第一半导体中介层(301)和第二半导体中介层(302)中的互联电路形成电连接以实现不同半导体中介层之间的互联，由于低损耗连接器(304)的损耗较小，从而使得不同半导体中介层上设置的裸片之间的信号传输路径上的传输损耗较小，进而提高了该传输路径上的信号质量。
公开/授权文献:
- CN112889149A 一种多中介层互联的集成电路 公开/授权日：2021-06-01
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |