基本信息:
- 专利标题： 一种向后绝缘体孔腔中下卡爪的自动装配设备及装配方法
- 申请号：CN202110142297.5 申请日：2021-02-02
- 公开(公告)号：CN112792538B 公开(公告)日：2024-09-17
- 发明人： 魏强 , 刘钟华 , 李昊 , 郑皓天
- 申请人： 沈阳兴华航空电器有限责任公司
- 申请人地址： 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区开发大路30号
- 专利权人： 沈阳兴华航空电器有限责任公司
- 当前专利权人： 沈阳兴华航空电器有限责任公司
- 当前专利权人地址： 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区开发大路30号
- 代理机构： 沈阳易通专利事务所
- 代理人： 邢慧清
- 主分类号： B23P19/00
- IPC分类号： B23P19/00 ; B23P21/00
摘要：
本发明提供了一种向后绝缘体孔腔中下卡爪的自动装配设备，该设备包括机箱，在所述机箱内设有工作台，四分盘工装机构，以及安装在所述四分盘工装机构外周的绝缘体上料传送机构、绝缘体上料机构、开工装机构、卡爪上料机构、三轴伺服机构、料带切断机构、绝缘体下料机构、绝缘体下料传送机构、视觉拍照定位机构和视觉拍照检验机构。本发明另外还提供了一种向后绝缘体孔腔中下卡爪的装配方法。本发明向后绝缘体孔腔中下卡爪的自动装配设备及装配方法能够实现卡爪和后绝缘体的自动上料、装配、检验与下料，对于卡爪与后绝缘体的装配工艺具有重要的应用价值。
公开/授权文献:
- CN112792538A 一种向后绝缘体孔腔中下卡爪的自动装配设备及装配方法 公开/授权日：2021-05-14