基本信息:
- 专利标题： 微机电系统及其制造方法
- 申请号：CN202011194524.0 申请日：2020-10-30
- 公开(公告)号：CN112744779B 公开(公告)日：2024-02-23
- 发明人： 陈扬哲 , 梁其翔 , 林振华 , 刘醇明 , 曾皇文 , 邓伊筌
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理人： 章社杲; 李伟
- 优先权： 62/928,048 2019.10.30 US
- 主分类号： B81B7/02
- IPC分类号： B81B7/02 ; B81C1/00
摘要：
本发明的实施例涉及一种微机电系统(MEMS)包括电路衬底，设置在电路衬底上方的第一MEMS结构以及设置在第一MEMS结构上方的第二MEMS结构。本发明的实施例还涉及制造微机电系统的方法。
公开/授权文献:
- CN112744779A 微机电系统及其制造方法 公开/授权日：2021-05-04
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B81 | 微观结构技术 |
| ----B81B | 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置 |
| ------B81B7/00 | 微观结构系统 |
| --------B81B7/02 | .包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微—电子—机械系统（MEMS） |