基本信息:
- 专利标题： 一种温度传感器
- 申请号：CN202011461453.6 申请日：2020-12-08
- 公开(公告)号：CN112710405B 公开(公告)日：2023-04-28
- 发明人： 赵东艳 , 王于波 , 张鹏 , 张海峰 , 陈燕宁 , 王帅鹏 , 王峥 , 付振 , 郭彦 , 付登源 , 朱银芳 , 杨晋玲
- 申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 中国科学院半导体研究所 , 国网信息通信产业集团有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼; ; ;
- 专利权人： 北京智芯微电子科技有限公司,北京芯可鉴科技有限公司,中国科学院半导体研究所,国网信息通信产业集团有限公司
- 当前专利权人： 北京智芯微电子科技有限公司,北京芯可鉴科技有限公司,中国科学院半导体研究所,国网信息通信产业集团有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼; ; ;
- 代理机构： 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理人： 肖冰滨; 王晓晓
- 主分类号： G01K7/16
- IPC分类号： G01K7/16
摘要：
本发明实施例提供一种温度传感器，属于传感器技术领域。所述温度传感器包括：具有谐振腔的基板；悬臂梁，该悬臂梁位于所述谐振腔中，一端固定在所述基板上；金属层，位于所述悬臂梁的表面，温度变化时，与悬臂梁共同作用产生静态弯曲量；惠斯通电桥，包括至少一个U型可变压阻，该可变压阻位于所述悬臂梁的固定端应力最大处，用于将所述静态弯曲量转换为电信号。通过本发明提供的技术方案，能够实现对环境温度的快速高灵敏度、高精度的检测。
公开/授权文献:
- CN112710405A 一种温度传感器 公开/授权日：2021-04-27
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01K | 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件 |
| ------G01K7/00 | 以应用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量 |
| --------G01K7/16 | .应用电阻元件 |