基本信息:
- 专利标题： 一种SMT印刷制程爆扣治具
- 申请号：CN202011590710.6 申请日：2020-12-29
- 公开(公告)号：CN112689395A 公开(公告)日：2021-04-20
- 发明人： 陈兵
- 申请人： 苏州市凯思泰克自动化设备有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市吴中区胥口镇浦庄大道东侧5幢
- 专利权人： 苏州市凯思泰克自动化设备有限公司
- 当前专利权人： 苏州市凯思泰克自动化设备有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市吴中区胥口镇浦庄大道东侧5幢
- 主分类号： H05K3/12
- IPC分类号： H05K3/12 ; H05K3/34
摘要：
本发明公开了一种SMT印刷制程爆扣治具，包括设置于机架上的治具本体，治具本体上有用于放置PCB板的凹槽，所述PCB板的四个角处开设有定位孔，所述凹槽两端的治具本体上分别设置一组用于涨紧PCB板上的定位孔的定位机构，每组定位机构包括两个对称分布的爆扣机构。与现有技术相比，本发明可以使每组定位机构的两个爆扣机构单独爆开，可独立将PCB板上面的定位孔涨紧，可适用0.3mm‑1.2mm厚度的PCB板，极大地增加了利用率，扩展了适用范围。
公开/授权文献:
- CN112689395B 一种SMT印刷制程爆扣治具 公开/授权日：2024-06-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/12 | ..应用印刷技术涂加导电材料的 |