基本信息:
- 专利标题： 一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板
- 申请号：CN202011391980.4 申请日：2020-12-01
- 公开(公告)号：CN112687653B 公开(公告)日：2024-07-16
- 发明人： 尹灿 , 吴潇巍 , 李平
- 申请人： 贵州振华风光半导体股份有限公司
- 申请人地址： 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
- 专利权人： 贵州振华风光半导体股份有限公司
- 当前专利权人： 贵州振华风光半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址： 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
- 代理机构： 贵阳中工知识产权代理事务所
- 代理人： 刘安宁
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498
摘要：
一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板，包括绿油层、高速信号传输层、参考平面层、芯板层、介质层，在高速信号传输层，采用带状线作高速信号传输线，相邻高速信号传输线之间的间距为高速信号传输线宽度的一倍以上，在高速信号传输线周围设置有与参考平面同网络的地过孔；基板的顶面集成电路芯片组装区域为球栅阵列引脚排列，对于每一对高速差分信号用电源/地或静态信号屏蔽，在高速差分信号引脚正上方进行挖空处理。解决了现有基板技术中介电损耗较大，高速信号传输衰减比较严重的问题。采用倒装芯片球栅阵列封装，具有高集成、信号衰减低、信号回损低、串扰小等特点，广泛应用于20GHz~40GHz的高速集成电路芯片封装领域。
公开/授权文献:
- CN112687653A 一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板 公开/授权日：2021-04-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |