![一种升降上下料的滚镀装置](/CN/2020/1/288/images/202011441461.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 一种升降上下料的滚镀装置
- 申请号:CN202011441461.4 申请日:2020-12-08
- 公开(公告)号:CN112593275A 公开(公告)日:2021-04-02
- 发明人: 胡跃炎
- 申请人: 苏州耀水源环境科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市高新区鹿山路369号21幢
- 专利权人: 苏州耀水源环境科技有限公司
- 当前专利权人: 苏州耀水源环境科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市高新区鹿山路369号21幢
- 代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理人: 王熙文
- 主分类号: C25D17/20
- IPC分类号: C25D17/20 ; C25D7/00
摘要:
本发明公开了一种升降上下料的滚镀装置,包括滚镀槽和上下料装置;滚镀槽为上端开口的长方体;滚镀槽的上端面左端和右端分别成型有开口朝下设置的“凵”字形的竖直支撑座;竖直支撑座的开口内竖直移动设置有竖直移动板;竖直移动板的底面上成型有下连接板;一对下连接板的下端面之间旋转设置有内部中空的正六形柱体状的滚镀筒;滚镀筒的其中一个平面成型有进出料口;进出料口内设置有封口板;上下料装置包括设置在一对竖直支撑座的上端之间的进料斗和左右平移设置在滚镀槽的上端面上的下料板;下料板的上端面上成型有下料槽。
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C25 | 电解或电泳工艺;其所用设备 |
----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置 |
------C25D17/00 | 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件 |
--------C25D17/02 | .镀槽;镀槽的安装 |
----------C25D17/18 | ..有闭合容器的 |
------------C25D17/20 | ...水平滚桶 |