基本信息:
- 专利标题： 双晶片并联表贴石英晶体谐振器及制备方法
- 申请号：CN202011540793.8 申请日：2020-12-23
- 公开(公告)号：CN112543011A 公开(公告)日：2021-03-23
- 发明人： 逄杰 , 刘兰坤 , 孟昭建 , 王占奎 , 方修成 , 狄世杰 , 张新军 , 刘佳 , 王立亚 , 杨国芬 , 董清 , 肖栋
- 申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 申请人地址： 河北省石家庄市合作路113号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人地址： 河北省石家庄市合作路113号
- 代理机构： 石家庄国为知识产权事务所
- 代理人： 付晓娣
- 主分类号： H03H9/205
- IPC分类号： H03H9/205
摘要：
本发明提供了一种双晶片并联表贴石英晶体谐振器及制备方法，属于电子元器件技术领域，包括管壳，管壳内设有第一导电体和第二导电体，第一导电体的高度高于第二导电体的高度，第一导电体上固定有第一谐振晶片；第二导电体上固定有第二谐振晶片，第一谐振晶片和第二谐振晶片通过高度不同的第一导电体和第二导电体实现并联相连，第一谐振晶片与第二谐振晶片平行。本发明提供的双晶片并联表贴石英晶体谐振器，能够降低等效电阻，提高负载牵引力，适应管壳小型化的需求。