![振膜及其制备方法、声电器件](/CN/2020/1/273/images/202011368383.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 振膜及其制备方法、声电器件
- 申请号:CN202011368383.X 申请日:2020-11-27
- 公开(公告)号:CN112533107B 公开(公告)日:2022-07-05
- 发明人: 范雷达 , 庞健
- 申请人: 辽宁弗佰克高新材料有限公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文艺路28号(2-14-2)
- 专利权人: 辽宁弗佰克高新材料有限公司
- 当前专利权人: 辽宁弗佰克高新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文艺路28号(2-14-2)
- 代理机构: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理人: 陈露
- 主分类号: H04R7/02
- IPC分类号: H04R7/02 ; H04R31/00 ; H04R29/00
摘要:
本发明提供了一种振膜及其制备方法、声电器件,涉及声电器件技术领域,所述振膜包括聚醚‑聚酰胺嵌段共聚物膜层;所述聚醚‑聚酰胺嵌段共聚物膜层中聚酰胺的质量百分数为3.5‑97.3%。本发明振膜密度低,单位重量下可以获得更厚的薄膜,失真较低,而且在同等厚度下,重量更轻,提高了振动空间的余量,使得声电器件灵敏度高,具有刚度、阻尼性能优良,韧性好、弹性模量低,回弹性能优良,耐高低温性能、可塑性和耐用性良好的特点。
公开/授权文献:
- CN112533107A 振膜及其制备方法、声电器件 公开/授权日:2021-03-19
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H04 | 电通信技术 |
----H04R | 扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器 |
------H04R7/00 | 机电传感器的振膜(一般的入F16J3/00);纸盆 |
--------H04R7/02 | .以结构为特征的 |