基本信息:
- 专利标题： 金手指制作方法和电路板
- 申请号：CN202110064933.7 申请日：2021-01-18
- 公开(公告)号：CN112512211A 公开(公告)日：2021-03-16
- 发明人： 罗岗 , 刘会敏 , 王文剑
- 申请人： 深圳市实锐泰科技有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼
- 专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
- 当前专利权人： 深圳市实锐泰科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K3/24 ; H05K3/40
摘要：
本申请涉及一种金手指制作方法和电路板，其中，该金手指制作方法包括：在电路板半成品上制作金手指、金手指引线和多条金手指分路引线；在金手指分路引线上制作垫片层；在电路板半成品上制作覆盖层，并在金手指的对应位置对覆盖层进行开窗处理；对金手指分路引线通电，进行电金加工，使金手指表面镀金；在垫片层所在区域制作槽孔，切断金手指分路引线；去除覆盖层和垫片层。上述金属化半孔制作方法，在电路板半成品上制作金手指分路引线，采用分路的形式，降低了单根金手指引线的线路宽度，并在金手指分路引线上制作垫片层，能够防止槽孔加工过程中铜皮拉扯、铜皮起翘等问题。上述金手指制作方法有利于提升金手指的制作品质和可靠性。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |