基本信息:
- 专利标题： 一种可拉伸柔性电路的制备方法
- 申请号：CN202011338655.1 申请日：2020-11-25
- 公开(公告)号：CN112509989B 公开(公告)日：2022-11-01
- 发明人： 王飞 , 郭琪 , 兰红波 , 张广明 , 马圣旺 , 杨建军 , 朱晓阳 , 彭子龙 , 郭鹏飞
- 申请人： 青岛理工大学
- 申请人地址： 山东省青岛市市北区抚顺路11号
- 专利权人： 青岛理工大学
- 当前专利权人： 青岛理工大学
- 当前专利权人地址： 山东省青岛市市北区抚顺路11号
- 代理机构： 郑州意创知识产权代理事务所
- 代理人： 张江森
- 主分类号： H01L23/14
- IPC分类号： H01L23/14 ; H01L23/18 ; H01L23/24 ; H01L21/56
摘要：
本发明公开了一种可拉伸柔性电路的制备方法，包括：步骤1：根据柔性电路电路图，确定刚性电子元件所处的平面位置；然后在对应的所述平面位置上打印颗粒增强型的基底，形成高刚性的区域；步骤2：待高刚性的区域打印完毕后，在其周围打印可拉伸材料浆料，形成可拉伸基底，待所有基底打印结束后，加热待其固化；步骤3：然后直接打印液态金属作为连接电子元器件的导线，并放置刚性电子元件；步骤4：然后在其表面进行封装层的打印，固化后形成柔性电路；该方法简单高效稳定，所制备的柔性电路相比传统可拉伸材料制备的电路，可拉伸性得到显著提高。
公开/授权文献:
- CN112509989A 一种可拉伸柔性电路的制备方法 公开/授权日：2021-03-16
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/14 | ..按其材料或它的电性能区分的 |