基本信息:
- 专利标题： 一种低能耗数据中心水冷系统
- 申请号：CN202011279414.4 申请日：2020-11-16
- 公开(公告)号：CN112492841A 公开(公告)日：2021-03-12
- 发明人： 何为 , 裴晨晨 , 王誉霖 , 丁愫 , 郭瑞 , 王新侨
- 申请人： 天津商业大学
- 申请人地址： 天津市北辰区光荣道409号
- 专利权人： 天津商业大学
- 当前专利权人： 天津商业大学
- 当前专利权人地址： 天津市北辰区光荣道409号
- 代理机构： 北京智绘未来专利代理事务所
- 代理人： 赵卿; 肖继军
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
一种低能耗数据中心水冷系统，包括服务器侧水循环系统和冷源侧水循环系统，两套水系统中间采用板式换热器实现传热联接。服务器侧用于芯片和内存散热的服务器水冷装置，以两层服务器基板构成一个冷却模块，设置一套水冷系统同时实现芯片的水冷和内存的风冷的混合冷却方式。每层基板上布置有多个芯片，芯片排成两列，两列芯片中间集中布置内存等立置电子元器件。冷源侧水循环系统包括三种并联联接的冷却低温水冷却方式，根据气候条件不同选择最小冷却能耗的冷却方式进行切换，实现全年冷却能耗最低。本发明芯片和内存冷却采用一套水冷系统，简便冷却系统且利于减少能耗，且采用以最小冷却能耗为目的的三种冷源方式切换模式，保证全年能耗最小。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |