基本信息:
- 专利标题： 发光封装结构及其制造方法及复合基板
- 申请号：CN201910860863.9 申请日：2019-09-11
- 公开(公告)号：CN112490344A 公开(公告)日：2021-03-12
- 发明人： 林贞秀 , 陈志源
- 申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号;
- 专利权人： 光宝光电(常州)有限公司,光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人： 光宝光电(常州)有限公司,光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号;
- 代理机构： 北京律和信知识产权代理事务所
- 代理人： 张羽; 苏捷
- 主分类号： H01L33/62
- IPC分类号： H01L33/62 ; H01L25/075 ; H01L33/54
摘要：
本发明公开一种发光封装结构，其中包括：一复合基板，具有一基板本体及一防焊层，其中基板本体具有一芯片安装面，芯片安装面上具有多个固晶区，每一固晶区分别设置第一电极和第二电极；防焊层设置于芯片安装面，所述防焊层顶面的高度高于第一电极和第二电极顶面的高度；多个镂空部设置于防焊层且对应多个固晶区，每一镂空部分别具有一环形侧壁及一底平面部，环形侧壁环绕于固晶区，并且第一电极和第二电极的顶面露出于底平面部；多个发光芯片，设置于多个固晶区中，且焊接于第一电极和第二电极。本发明还公开一种发光封装结构封装方法，以及复合基板。