基本信息:
- 专利标题： 一种压纹LED载带及其封装方法
- 申请号：CN202011299818.X 申请日：2020-11-18
- 公开(公告)号：CN112455922A 公开(公告)日：2021-03-09
- 发明人： 彭利利
- 申请人： 东莞市百达半导体材料有限公司
- 申请人地址： 广东省东莞市石碣镇西南西沙路一巷5号301室
- 专利权人： 东莞市百达半导体材料有限公司
- 当前专利权人： 东莞市百达半导体材料有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省东莞市石碣镇西南西沙路一巷5号301室
- 代理机构： 东莞卓诚专利代理事务所
- 代理人： 朱鹏
- 主分类号： B65D73/02
- IPC分类号： B65D73/02 ; B65D73/00 ; B65B15/04
摘要：
本发明提供一种压纹LED载带及其封装方法，包括载带带体，所述载带带体包括载带主体、定位孔、防护盖板、盖带槽、收容槽和器件容纳装置，所述定位孔开设在载带主体上端面，所述盖带槽开设在载带主体上端面，所述收容槽开设在盖带槽内部，所述防护盖板转动连接在收容槽侧壁顶部，所述防护盖板包括盖板、蝴蝶销和扭力弹簧，所述蝴蝶销固定连接在盖板侧端面，所述扭力弹簧弹性连接在蝴蝶销内部，所述器件容纳装置固定连接在收容槽底部，所述器件容纳装置包括容纳装置主体、收容孔、按压键、托台、挤压键、斜槽、弹簧，该发明有效提高了载带对LED芯粒的保护能力，同时提高的载带重复利用的能力，也使得载带不需要破损接报废，具有可维修的能力。