基本信息:
- 专利标题： 用于电子器件的双面微纳复合预成型焊片及低温互连方法
- 申请号：CN201910823706.0 申请日：2019-09-02
- 公开(公告)号：CN112440025B 公开(公告)日：2022-02-18
- 发明人： 刘磊 , 王文淦 , 邹贵生
- 申请人： 清华大学
- 申请人地址： 北京市海淀区清华园
- 专利权人： 清华大学
- 当前专利权人： 清华大学
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区清华园
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人： 姚亮; 张德斌
- 主分类号： B23K35/02
- IPC分类号： B23K35/02 ; B23K35/40 ; C23C14/04 ; C23C14/28
摘要：
本发明提供了一种用于电子器件的双面微纳复合预成型焊片及低温互连方法。该双面微纳复合预成型焊片包括中间层和位于中间层两侧的多孔微纳薄膜；多孔微纳薄膜为金属薄膜或合金薄膜。本发明还提供了一种低温互连方法，其是通过上述双面微纳复合预成型焊片实现待连接件的低温互连。本发明能够解决LT‑TLPB技术存在的连接时间过长，接头无法满足高性能功率器件使用温度的问题。多孔微纳薄膜不需要引入有机组分，从源头上解决了金属微纳颗粒焊膏中的有机组分引发的一系列问题。
公开/授权文献:
- CN112440025A 用于电子器件的双面微纳复合预成型焊片及低温互连方法 公开/授权日：2021-03-05
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |